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- 2025/02/28
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展示会出展のお知らせ
住友セメントシステム開発株式会社は、3月4日(火)~3月7日(金)の期間(於:東京ビックサイト東展示棟)に開催されます『ビルメン CONNECT』に出展いたします。ビルメン CONNECTは日本経済新聞社が主催する、建物・施設・店舗のメンテナンス技術の総合展として、今年初開催されます。
弊社ブースでは、現場の作業効率化から施設の維持管理までトータルにご利用頂ける施設管理クラウドサービス(ArcLib)をご紹介いたします。 施設管理業務の改善や課題のご相談、あるいは情報交換だけでも結構ですので、是非ご来場頂けますと幸いです。

<開催概要>
会期:2025年3月4日(火)~3月7日(金)10:00-17:00 ※最終日は16:30まで
会場:東京ビッグサイト 東7ホール
ブース番号:BC7030
主催:日本経済新聞社
展示会サイトの詳細情報は こちら
来場者事前登録は こちら
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