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- 2026/02/24
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展示会出展のお知らせ
住友セメントシステム開発株式会社は、3月3日(火)~3月6日(金)の期間(於:東京ビックサイト東展示棟)に開催されます『ビルメン CONNECT2026』に出展いたします。
ビルメン CONNECTは日本経済新聞社が主催する、建物・施設・店舗のメンテナンス技術の総合展で2回目の開催となります。
弊社ブースでは、現場の作業効率化から施設の維持管理までトータルにご利用頂ける施設管理クラウドサービス(ArcLib)をご紹介いたします。 施設管理業務の改善や課題のご相談、
あるいは情報交換だけでも結構ですので、是非ご来場頂けますと幸いです。

出展概要
■展示会名:ビルメンCONNECT2026
■会期:2026年3月3日(火)~6日(金)
10:00~17:00(最終日のみ16:30まで)
■会場: 東京ビッグサイト 東7ホール
■ブース番号: BC7022
■展示会サイトの詳細情報は こちら
■来場者事前登録は こちら
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